Причины возникновения брака при приклеивании и постформировании

Причины брака при работе с HPL

Отслоение пластика от основы

Причины возникновения:

  • недостаточная температура постформирования
  • недостаточное количество клея
  • недостаточное давление при остывании
  • низкое качество клея
  • недостаточная степень очистки поверхностей

Трещины на месте загиба

Причины возникновения:

  • недостаточная температура постформирования
  • температура постформирования достигалась слишком медленно (более 30 сек.)
  • тепловой поток не направлен непосредственно на всю длину загиба
  • тепловой поток неравномерен
  • плохо отшлифована основа

«Вспучивание» пластика

Причина возникновения:

  • слишком высокая температура постформирования

Коробление пластика или основы, растрескивание по ровной поверхности

Причины возникновения:

  • различный уровень влажности пластика и основы (материалы должны быть выдержаны в одном помещении 48 часов)
  • слишком тонкая основа (менее 28 мм для ДСП), обратная сторона которой не усилена пластиком